كوالكوم تعود لإستخدام تقنية تصنيع TSMC بدقة 5 نانومتر في معالج Snapdragon 875

أكدت أحدث التقارير على خطط شركة كوالكوم القادمة للعودة من جديد لإستخدام عملية تصنيع TSMC بدقة 5 نانومتر في معالج الشركة القادم الذي ينطلق بعنوان Snapdragon 875.

كشف تقرير سابق عن رمز معالج كوالكوم القادم Snapdragon 865 الذي عرف بمعالج SM8250، والذي ينطلق من الشركة بنموذجين، على أن يأتي كلا النموذجين بذاكرة LPDDR5X وتخزين في UFS 3.0، بينما يدعم أحد النموذجين الإتصال بشبكات الجيل الخامس، كما يأتي معالج Snapdragon 865 بدقة تصنيع 7 نانومتر ومعمارية EUV من سامسونج.

وفي تقرير أخر من UBS أشير إلى أن كوالكوم ستعود لإستخدام معمارية TSMC المميزة بدقة 5 نانومتر في معالجها الذي يأتي بعد Snapdragon 865 والذي ينطلق بعنوان Snapdragon 875.

ولقد انتقلت شركة كوالكوم في إصداراتها السابقة أيضاً بين معمارية سامسونج وTSMC، حيث جاء كلاً من معالج Snapdragon 830، و Snapdragon 835، وأيضاً Snapdragon 845 بعملية تصنيع من سامسونج بدقة 14 و10 نانومتر، بينما جاء معالج Snapdragon 855 بعملية تصنيع TSMC.

من جانب أخر رصدت تسريبات لنتائج إختبارات معالج Snapdragon 865 في GeekBench في 6 من أغسطس، حيث ظهر المعالج برمز ‘Kona’، كما سجل 4160 نقطة في إختبارات الأنوية الأحادية، و12946 نقطة في إختبارات الأنوية المتعددة.