كوالكوم تعلن عن منصة Snapdragon 855 Plus التي تضم رقاقة مودم X50

مع إنتشار شبكات الجيل الخامس طورت أكثر من شريحة تأتي بميزة دعم تقنية الإتصال بشبكات الجيل الخامس في الهواتف الذكية، حيث قدمت كوالكوم شرائح Snapdragon X50، بينما قدمت هواوي شريحة Kirin Balong 5000، وطورت سامسونج شريحتها الخاصة أيضاً Exynos 5100، كما أعلنت ميديا تيك عن شريحة Helio M70.

إلا أن شريحة هواوي تقتصر على إصدارات الشركة، أيضاً لم تطرح سامسونج شريحة Exynos 5100 للشركات المصنعة لهواتف الأندوريد، بينما لم يبدأ شحن شريحة Helio M70 حتى الآن، لذا تبقى شريحة كوالكوم Snapdragon X50 الإصدار المتاح للشركات لدعم الهواتف الذكية بتقنية الإتصال بشبكات الجيل الخامس.

إلا أن كوالكوم قررت دمج كلاً من شريحة مودم Snapdragon X50 مع رقاقة معالج Snapdragon 855 وأيضاً الجيل الرابع من محرك كوالكوم متعدد الأنوية للذكاء الإصطناعي في منصة واحدة تنطلق بعنوان Snapdragon 855 Plus، والتي تتكامل أيضاً مع شرائح Snapdragon X24 LTE 4G.

أيضاً من المقرر أن تنطلق الإصدارات الجديدة من الهواتف الذكية التي تضم منصة Snapdragon 855 Plus إلى الأسواق خلال النصف الثاني من 2019.

 

التقنية بلا حدود